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“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

이투데이AI인프라CPUGPUHBM기판추론통신인프라후공정
2026. 5. 2. 오전 8:00
“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

AI 요약

AI 인프라 투자가 학습용 GPU·HBM 중심에서 실시간 추론 중심의 CPU·통신 인프라로 이동하고 있으며, 에이전틱 AI 확산으로 CPU의 역할이 커지며 CPU 쇼티지가 발생하고 있다고 국내 리서치 기관들이 분석했습니다. 그로쓰리서치는 서버용 CPU 공급의 구조적 한계를 지적하며 고사양 FC‑BGA 기판 수요 증가로 삼성전기와 대덕전자가 수혜주로 꼽았고, 키움증권은 엔비디아가 추진하는 AI‑RAN이 통신 인프라 수요를 창출할 것이라고 전망했습니다. BNK투자증권 등은 반도체 사이클 후반부에 기판·부품·소재 등 후공정 관련주가 아웃퍼폼할 가능성이 있다고 보고 대형주 비중은 유지하되 포트폴리오를 기판·실시간 추론 인프라 밸류체인으로 확대할 것을 제안하며 원익QNC, 하나머티리얼즈, 심텍, SFA반도체 등을 추천했습니다.

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