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삼성전기 AI 기판 10% 인상… "칩보다 기판이 막힌다" [AI 반도체 기판 경쟁]
2026. 4. 4. 오전 8:39
![삼성전기 AI 기판 10% 인상… "칩보다 기판이 막힌다" [AI 반도체 기판 경쟁]](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_allidxmake.php?idx=5&simg=2026040408354407894fbbec65dfb211211153121.jpg)
AI 요약
AI 서버용 고급 패키지 기판인 FC-BGA의 수요가 자사 생산능력보다 50% 이상 많아 이미 완판 상태이며, 삼성전기가 최근 약 10%의 가격 인상을 단행해 기판 공급 병목이 심화하고 있습니다. 미래에셋증권은 이를 반영해 기판 소재 사업부 영업이익 전망치를 전년 대비 185% 급증한 3861억 원으로 상향했고, 핵심 소재인 ABF의 단독 공급 구조와 CCL 원자재 병목으로 추가 가격 인상 가능성이 열려 있다고 분석했습니다. 동시에 고사양 MLCC 가격도 15~25% 상승이 예상돼 삼성전기의 수익성은 개선되어 2027년 영업이익 2조 원 클럽 진입이 가시권에 들어왔습니다.







