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마벨테크놀로지(MRVL.N) AI 인터커넥트 풀스택 구축..운용비중 확대

알파경제AI인터커넥트HBMNVLinkTPU네트워크데이터센터반도체실리콘포토닉스
2026. 4. 22. 오전 8:35
마벨테크놀로지(MRVL.N) AI 인터커넥트 풀스택 구축..운용비중 확대

AI 요약

마벨테크놀로지(MRVL.N)가 AI 데이터센터 연결 최적화의 핵심 업체로 부상하고 있으며, 올해 20개 이상의 자체 데모와 80개 이상의 파트너 데모로 AI 커넥티비티 전 영역의 풀라인업을 선보였고 스트럭테라, Ara, COLORZ와 AEC/AOC/ACC 케이블·CPO·실리콘 포토닉스·맞춤형 HBM으로 서버 내부·랙 간·데이터센터 간 연결을 지원한다고 KB증권은 평가했습니다. 마벨은 구글과 MPU 및 차세대 TPU 개발을 논의 중이며 엔비디아와는 2026년 3월 NVLink Fusion 기반 협력 확대를 발표하고 엔비디아로부터 20억 달러 지분투자를 받는 등 AI 맞춤형 반도체와 네트워크 인프라 양 축에서 입지를 강화했습니다. 회계연도 2026년 4분기 매출은 22.2억 달러(+22.1%), 주당순이익은 0.80달러(+33.3%)로 예상치를 상회했고 데이터센터 매출은 16.5억 달러(+20.9%)였으며 회사는 FY27·FY28 연간 매출 가이던스를 각각 110억 달러·150억 달러로 제시했고 12개월 선행 PER 35.3배·향후 3년 EPS CAGR 38.3%를 반영한 PEG 0.9배로 저평가돼 있다고 분석가가 평가했습니다.

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